contact@polemicrotechniques.fr
+33 (0)3 81 40 47 55
Devenir membre Inscription newsletter

CO2Dim

2012

Présentation

Depuis les années 80, la recherche sur les Systèmes Micro-Electro-Mécaniques (MEMS) s’est focalisée sur les verrous scientifiques et technologiques du procédé de fabrication. Les nouveaux défis à relever se situent maintenant dans un autre domaine, il s’agit, en effet, d’ajouter de l’intelligence à ces dispositifs afin d’obtenir ce que nous appelons des MEMS intelligents distribués.

La caractéristique intrinsèque des MEMS provient de son processus de fabrication qui permet de fabriquer simplement des millions d’unités. Ces MEMS distribués intelligents seront donc potentiellement très nombreux dans un espace très réduit, ce qui posera des problèmes d’extensibilité des méthodes logicielles servant à les gérer. Le processus de fabrication et la complexité des MEMS distribués les rend fragiles et ils ont donc un fort potentiel à tomber en pannes. Le développement d’un nouvel environnement de programmation qui prenne en compte ces caractéristiques est donc nécessaire et c'est l'objectif du projet CO2Dim

Porteurs

FEMTO-ST (25)

Partenaires

IRISA (35), Hong Kong Polytechnic University

Chiffres

Date de démarrage : 01/01/2013

Budget total : 514 132 €

Nos adhérents impliqués dans le projet

INSTITUT FEMTO-ST

Découvrez les projets labellisés par le Pôle

CYLCOAT

Développement et industrialisation d'un procédé de projection thermique pour l'élaboration de dépôts à l’intérieur du cylindre d’un moteur thermique afin de pouvoir disposer, d’une installation industrielle apte à...

En savoir +

DynamicTouchFeel

Le projet DynamicTouchFeel vise le développement de dispositifs permettant de simuler et de quantifier la sensation de "râpeux" liée à l'exploration tactile des objets. Cette sensation décrit le caractère rêche dû à ...

En savoir +

BALTRAP

Un nouveau concept de composant nanophotonique est proposé dans ce projet, ouvrant ainsi la voie à une large panoplie de dispositifs innovants en Micro-Nanophotonique 3D.

En savoir +